مقدمة عملية SMT
مقدمة عملية SMT
يشير SMT إلى تقنية التركيب السطحي، والمعروفة أيضًا باسم تقنية تجميع السطح، وهي تعتمد على معالجة ولحام SMT لمكونات لوحة الدوائر المطبوعة PCB، ويشار إليها باسم SMT. إنها العملية الأكثر شيوعًا لمعالجة المنتجات الإلكترونية ولحامها. تتضمن العملية الأساسية لـ SMT طباعة عجينة اللحام، وتركيب المكونات الإلكترونية، واللحام بإعادة التدفق، واكتشاف بقعة اللحام البصرية AOI، والكشف عن منظور الأشعة السينية، والصيانة، والتنظيف، وما إلى ذلك. في الوقت الحاضر، تسعى المنتجات الإلكترونية بشكل متزايد إلى التصغير، والثقب السابق لا يمكن أن يلبي وضع المكونات الإضافية الوضع الحالي، لذلك يمكن استخدام تقنية التثبيت السطحي فقط لـ SMT.
بادئ ذي بدء، عناصر العملية الأساسية لمعالجة SMT SMT هي: طباعة عجينة اللحام (طباعة الغراء الأحمر)، SPI، SMT، اللحام بإعادة التدفق، اكتشاف AOI، الأشعة السينية، الإصلاح، التنظيف. وإليك كيفية عمل كل عملية.
1. طباعة معجون اللحام: أولاً، يتم تثبيت لوحة الدوائر المطبوعة على طاولة تحديد موضع الطباعة، ومن ثم تتم طباعة معجون اللحام أو الغراء الأحمر من خلال الشاشة الفولاذية من خلال لوحة PCB المقابلة بواسطة المكشطة قبل وبعد الطباعة، و يتم إدخال PCB ذو الطباعة الموحدة إلى العملية التالية من خلال جدول النقل. معجون اللحام والرقعة عبارة عن مادة متجانسة ذات لزوجة. عندما تتحرك مكبس لصق اللحام للأمام بسرعة وزاوية معينة، فإنها تنتج ضغطًا معينًا على معجون اللحام، وتدفع معجون اللحام للتدحرج أمام الكاشطة، مما ينتج الضغط المطلوب لحقن معجون اللحام في الشبكة أو ثقب التسرب. قوة الاحتكاك اللاصقة لمعجون اللحام تنتج قصًا عند التقاطع بين مكشطة آلة طباعة معجون اللحام واللوحة الشبكية. تقلل قوة القص من لزوجة معجون اللحام، مما يساعد على الحقن السلس لمعجون اللحام في الفتحة المفتوحة للشبكة الفولاذية.
2.SPI: يلعب SPI دورًا مهمًا في معالجة SMT SMT بأكملها. إنه قياس تلقائي بالكامل لعدم الاتصال، يُستخدم بعد طباعة القصدير وقبل آلة SMT. يتم إجراء قياس ثنائي أو ثلاثي الأبعاد (دقة مستوى الميكرون) للحام بعد طباعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور عن طريق قياس الضوء الهيكلي (السائد) أو قياس الليزر (غير السائد) وغيرها من الوسائل التقنية. مبدأ قياس الضوء المنظم: يتم ضبط كاميرا CCD عالية السرعة في الاتجاه المباشر للكائن (ثنائي الفينيل متعدد الكلور والقصدير)، ويتم استخدام جهاز عرض لإشعاع الضوء المستقطب الدوري أو الصور إلى الكائن من الأعلى المائل. في ظل وجود مكون أعلى في PCB، يتم التقاط صورة للشريط المتحرك بالنسبة للمستوى الأساسي. باستخدام مبدأ التثليث، يتم تحويل قيمة الإزاحة إلى قيمة الرصيد.
3. SMT: بعد SPI، فإن آلة SMT عبارة عن جهاز يقوم بوضع مكونات التثبيت السطحي بدقة على لوحة PCB عن طريق تحريك رأس التثبيت. يتم استخدامه لتحقيق سرعة عالية ودقة عالية للجهاز، وهو معالجة SMT SMT وإنتاج المعدات الأكثر أهمية والأكثر تعقيدًا.
4. اللحام بإعادة التدفق: يتم اللحام بإعادة التدفق عن طريق إعادة صهر معجون اللحام المخصص مسبقًا للوحة PCB، لتحقيق الاتصال الميكانيكي والكهربائي بين طرف اللحام أو دبوس عنصر معالجة SMT لتجميع السطح ولوحة PCB. آلة اللحام بإعادة التدفق المستخدمة في اللحام بإعادة التدفق موجودة في نهاية خط SMT.
5.AOI: يتم تشكيل صورة المسح بناءً على مبدأ انعكاس الضوء وخصائص القدرة الانعكاسية المختلفة للنحاس والركيزة للضوء. تتم مقارنة الصورة القياسية وتحليلها مع صورة طبقة اللوحة الفعلية للحكم على ما إذا كان الكائن المكتشف على ما يرام.
6. الأشعة السينية: يخترق جهاز كشف الأشعة السينية PCBA ليتم اختباره بواسطة الأشعة السينية، ثم يصدر صورة الأشعة السينية في كاشف الصورة. يتم تحديد جودة الصورة بشكل أساسي من خلال الدقة والتباين. توجد هذه المعدات عادة في غرفة منفصلة في ورشة SMT.
7. الإصلاح: إصلاح لوحة PCB التي بها وصلات لحام سيئة تم اكتشافها بواسطة AOI. وتشمل الأدوات مكاوي اللحام والبنادق الحرارية. توجد مواقع الإصلاح في أي مكان على خط الإنتاج.
8. التنظيف: يهدف التنظيف بشكل أساسي إلى إزالة خبث اللحام الموجود على لوحة PCBA التي تمت معالجتها بواسطة التصحيح. المعدات المستخدمة هي آلة تنظيف، والتي يتم تثبيتها في النهاية الخلفية أو منطقة التعبئة والتغليف غير المتصلة بالإنترنت.
