ما هي COB وSMT؟

مقدمة وعملية COB:

مقدمة: تشير Chip-on-board (COB)، والمعروفة أيضًا باسم تقنية التركيب المباشر للرقاقة، إلى الشريحة المجردة المتصلة مباشرة بلوحة الدوائر المطبوعة. ومن ثم يتم تنفيذ ربط الرصاص، ويتم تغليف الرقاقة والرصاص وحمايتهما بالغراء العضوي. بالمقارنة مع العملية التقليدية، هذه العملية لديها كثافة تعبئة عالية وعملية بسيطة.

العملية: تنظيف مادة PCB- DROP لاصقة - لصق الرقاقة - اختبار - معالجة تسخين الفينيل الختم - اختبار - تخزين

ما هو سمت:

تعد SMT (التقنية المثبتة على السطح) واحدة من أكثر التقنيات والعمليات شيوعًا في صناعة التجميع الإلكتروني.

خصائص SMT:

1. كثافة التجميع العالية، الحجم الصغير والوزن الخفيف للمنتجات الإلكترونية، حجم ووزن مكونات التصحيح لا يتجاوز 1/10 من مكونات المكونات الإضافية التقليدية. بشكل عام، بعد SMT، يتم تقليل حجم ووزن المنتجات الإلكترونية بنسبة 40% و60%

تقليل 60% ~ 80%.

2، وموثوقية عالية، ومقاومة الاهتزاز قوية. انخفاض معدل خلل وصلات اللحام.

3. خصائص جيدة عالية التردد. تقليل التداخل المغناطيسي والترددات اللاسلكية.

4، من السهل تحقيق الأتمتة، وتحسين كفاءة الإنتاج. خفض التكلفة بنسبة 30% ~ 50%. توفير المواد والطاقة والمعدات والقوى العاملة والوقت وما إلى ذلك.

لماذا استخدام سمت:

1، والسعي لتصغير المنتجات الإلكترونية، لا يمكن تخفيض مكونات المكونات الإضافية المثقبة المستخدمة سابقًا

2، وظيفة المنتج الإلكتروني أكثر اكتمالا، الدائرة المتكاملة (IC) لا تحتوي على مكونات مثقبة، خاصة IC واسعة النطاق وعالية التكامل، يجب أن تستخدم مكونات التصحيح السطحي.

3، كتلة المنتج، أتمتة الإنتاج، المصنع لإنتاج عالي التكلفة منخفض، إنتاج منتجات عالية الجودة لتلبية احتياجات العملاء وتعزيز القدرة التنافسية في السوق

4. تطوير المكونات الإلكترونية، وتطوير الدوائر المتكاملة (IC)، والتطبيقات المتعددة للمواد شبه الموصلة

5، ثورة العلوم والتكنولوجيا الإلكترونية أمر حتمي، ومطاردة الاتجاه الدولي